SMT貼片加工在當(dāng)今的電子加工行業(yè)已經(jīng)普及。很多剛接觸電子行業(yè)的朋友可能對(duì)SMT加工流程并不熟悉。下面將介紹SMT貼片加工工藝流程。

1、錫膏印刷：位于貼片加工生產(chǎn)線的前段。主要作用是在PCB的焊盤上印刷焊膏或貼片膠，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。使用的設(shè)備是（鋼網(wǎng)印刷機(jī)）。

2、檢測(cè)：檢查印刷機(jī)上錫膏印刷的質(zhì)量，檢查PCB上印刷的錫量和錫膏的位置，檢查錫膏印刷的平整度和厚度，查看錫膏印刷有無(wú)偏移以及錫膏鋼網(wǎng)脫模時(shí)是否有銳化現(xiàn)象等，使用的設(shè)備是（SPI）錫膏厚度檢測(cè)儀。

3、點(diǎn)膠：將膠水滴到PCB板的固定位置上，主要作用是將元器件固定在PCB板上。使用的設(shè)備是點(diǎn)膠機(jī)。

4、貼裝：其作用是將表面貼裝元件準(zhǔn)確地貼裝到PCB的固定位置。使用的設(shè)備是貼片機(jī)。

5、固化：其作用是溶解貼片膠，使表面組裝元件與PCB板牢固粘合在一起。使用的設(shè)備是固化爐。

6、回流焊：其作用是將焊膏熔化，使表面貼裝元件與PCB板牢固地粘合在一起。使用的設(shè)備是回流焊爐

7、清洗：其作用是清除組裝好的PCB板上對(duì)人體有害的焊劑等焊接殘留物。

8、檢驗(yàn)：其作用是檢驗(yàn)組裝好的PCB板的焊接質(zhì)量和組裝質(zhì)量。使用的設(shè)備包括放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。

9、返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出故障的PCB板進(jìn)行返修。使用的工具有烙鐵、返修臺(tái)等。

以上就是SMT貼片加工工藝流程的介紹，希望對(duì)大家有所幫助，如果想了解更多SMT貼片加工信息，可以關(guān)注成都子程電子官網(wǎng)動(dòng)態(tài)更新。