4 印制電路板技術(shù)發(fā)展方向的主要趨勢(shì)

印刷電路板發(fā)展的主要趨勢(shì)是高密度。實(shí)現(xiàn)高密度的方法有：細(xì)線、小孔徑、多層、盲孔、埋孔。目前，積層多層（BUM）工藝通常用于實(shí)現(xiàn)高密度（HDI）。

5 覆銅環(huán)氧玻璃布層壓板主要性能指標(biāo)及銅箔厚度選擇

覆銅板環(huán)氧玻璃布層壓板的厚度和銅箔厚度要求，除此之外，覆銅板的性能如下：剝離強(qiáng)度、翹曲、電氣強(qiáng)度、絕緣電阻、介電常數(shù)、介電損耗角正切、熱沖擊、水分吸收性、阻燃性等。覆銅環(huán)氧玻璃布層壓板的技術(shù)要求應(yīng)符合GB/T4725的規(guī)定。

印制電路板覆銅的厚度對(duì)印制線路的精度和印制線路板加工中的最小線寬影響很大。一般規(guī)律是：銅箔越厚，印制線在制造過程中的側(cè)面腐蝕，尺寸越大，印制線越窄，當(dāng)印制線太小到一定程度時(shí)，就不會(huì)能夠生產(chǎn)。因此，在確定最線寬較小時(shí)，除負(fù)載電流和布線密度外，還應(yīng)考慮銅包層的厚度。根據(jù)一些資料，對(duì)于35mm厚的銅箔，線寬應(yīng)大于0.15mm，而使用18mm銅箔時(shí)，線寬應(yīng)大于0.1mm。

6 印制電路板形狀選擇、厚度和板尺寸

6.1 Print 選擇印刷電路板的形狀

印制電路板一般采用長寬相近的長方形，避免使用異形板。為了便于生產(chǎn)線的傳輸和插入盒內(nèi)的引入，四個(gè)角可以是小圓弧或斜角。

尺寸非常小的板（如表面小于100mm×100mm的板）應(yīng)制成面板。當(dāng)一種產(chǎn)品的幾塊印制電路板層數(shù)相同、厚度和介電層、銅箔厚度相同、使用量相同時(shí)，可以組合在一起形成組合板。

6.2 印制電路板的厚度

印刷電路板的厚度應(yīng)根據(jù)安裝在印刷電路板上的元件質(zhì)量、匹配的連接器規(guī)格、印刷電路板的外部尺寸和機(jī)械負(fù)載來選擇。對(duì)于面積較大且容易變形的印制電路板，必須采用加強(qiáng)筋或加強(qiáng)框等措施進(jìn)行加固。

推薦尺寸在300mm×250mm以下，一般印制電路板的厚度可以做到1.6mm，背板和較大單板的厚度應(yīng)該在2mm以上，但是由于加工印制電路的壓制能力所限板，厚度一般應(yīng)小于4mm。

6.3 印制電路板外形尺寸

未裝在分箱內(nèi)的印制電路板外形尺寸見GB9315中印制電路板外形尺寸表。帶插頭的插入式印刷電路板通常用于機(jī)柜。

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