鍍金和沉金在實際工藝中經(jīng)常會遇到，那么兩者在線路板打樣上有什么區(qū)別，有什么優(yōu)缺點呢？

(1) 為什么要使用鍍金板？

隨著IC的集成度越來越高，IC管腳也越來越密集。垂直噴錫工藝難以將薄焊盤吹平，給SMT貼裝帶來困難；另外，噴錫板的保質(zhì)期很短。鍍金板正好解決了這些問題：

1、對于表面貼裝工藝，尤其是0603和0402超小型表面貼裝，因為焊盤的平整度直接關(guān)系到錫膏印刷工藝的質(zhì)量，影響后續(xù)回流焊接的質(zhì)量。起決定性作用的是，在高密度和超小型表面貼裝工藝中經(jīng)?？吹秸邋兘稹?

2、在試產(chǎn)階段，受元器件采購等因素的影響，板子往往不會馬上焊好，往往需要幾周甚至一個月的時間才能使用。鍍金板的保質(zhì)期比鉛錫板長。此外，打樣階段的鍍金PCB成本幾乎與鉛錫合金板相同。但隨著布線越來越密集，線寬和間距都達(dá)到了3-4MIL。因此，就帶來了金線短路的問題：隨著信號頻率越來越高，趨膚效應(yīng)引起的信號在多層鍍層中的傳輸對金線的影響越來越明顯。信號質(zhì)量：趨膚效應(yīng)是指：高頻 用交流電，電流會傾向于集中在電線表面流動。
(2) 為什么要使用沉金板？

為了解決鍍金板的上述問題，使用沉金板的PCB主要有以下特點：
1、由于沉金和鍍金板形成的晶體結(jié)構(gòu)不同，沉金會比鍍金更黃。客戶更滿意。
2、由于沉金和鍍金形成的晶體結(jié)構(gòu)不同，沉金比鍍金更容易焊接，不會造成焊接不良而引起客戶投訴。
3、由于沉金板只有焊盤上的鎳金，所以趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層中，不會影響信號。
4、與鍍金相比，沉金的晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)生氧化。
5、由于沉金板的焊盤上只有鎳金，所以不會產(chǎn)生金線而造成輕微短路。
6、因為沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊層與銅層結(jié)合更牢固。
7、工程補(bǔ)償時不影響間距。
8、由于沉金和鍍金形成的晶體結(jié)構(gòu)不同，沉金板的應(yīng)力更容易控制，對于有包邊的產(chǎn)品，更有利于包邊的加工。同時，也正是因為沉金比鍍金軟，所以沉金板的金手指不耐磨。
9、沉金板的平整度和待機(jī)壽命與鍍金板一樣好。
(3)什么是整板鍍金？
一般指【電鍍金】、【電鍍鎳金板】、【電解金】、【電解金】、【電解鎳金板】，有軟金和硬金之分（一般用作金手指）。其原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶解在化學(xué)藥水中，將電路板浸入電鍍槽中通電，在電路板銅箔表面形成鎳金鍍層。高硬度、耐磨、不易氧化的特點被廣泛用于電子產(chǎn)品名稱中。
（4）什么是化學(xué)沉金（沉金）？
通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)形成一層涂層，一般較厚。它是化學(xué)鎳-金-金層的沉積方法之一。它可以實現(xiàn)更厚的金層，通常稱為沉金。
(5)它們之間的區(qū)別
1、鍍金板和沉金板的區(qū)別：在實際試制過程中，90%的金板都可以用鍍金板代替。鍍金板焊接性差是他的致命缺陷。也是導(dǎo)致嘉力創(chuàng)放棄鍍金板的直接原因！在使用過程中，金因其導(dǎo)電性小而被廣泛用于接觸電路，如按鍵板、金手指板等。鍍金板與沉金板最根本的區(qū)別在于鍍金較硬金，沉金柔軟。金子。
2、外觀區(qū)別：鍍金會有電金引線，而化學(xué)金沒有。而如果對金厚度要求不高，則采用化學(xué)金的方法，如：記憶棒PCB，其PAD表面采用化學(xué)金的方法。而TAB（金手指）既使用了電金又使用了化學(xué)金！
3、生產(chǎn)工藝上的區(qū)別：鍍金和其他電鍍一樣，需要通電，需要整流器。它有多種工藝，包括含氰系統(tǒng)和無氰系統(tǒng)。無氰體系有檸檬酸型、亞硫酸鹽型等。用于PCB行業(yè)都是非氰化物系統(tǒng)。金（化學(xué)沉金）不需要電，通過溶液中的化學(xué)反應(yīng)將金沉積在板上。他們每個人都有自己的優(yōu)點和缺點。除了通電和不通電外，電金可以做得很厚，只要時間延長，就適合貼板。電金藥水丟棄的幾率比化學(xué)金要小，但是電金需要整板通電，不適合很細(xì)的電路。金一般很?。ㄐ∮?.2微米），金的純度較低。
4、沉金板和化學(xué)金板是同一種工藝產(chǎn)品。電金板和閃金板也是同一種工藝產(chǎn)品。實際上，它們只是PCB行業(yè)不同人群的不同名稱。大陸同行叫沉金板和鍍金板，臺灣同行叫金板和閃金板。
5、沉金板/金板一般稱為化學(xué)鎳金板或鎳沉金板。鎳/金層的生長采用化學(xué)沉積鍍；金板/閃金板 一般更正式地稱為電鍍鎳金板或閃金板，鎳/金層的生長是通過直流電鍍鍍上去的。
(6)沉金板與鍍金板的區(qū)別
1、沉金和鍍金形成的晶體結(jié)構(gòu)不同。沉金的厚度要比鍍金厚很多，沉金會比鍍金更黃。 客戶更滿意。
2、沉金和鍍金形成的晶體結(jié)構(gòu)不同。沉金比鍍金更容易焊接，不會造成焊接不良而引起客戶投訴。沉金板的應(yīng)力更容易控制，對有包邊的產(chǎn)品更有利于包邊的加工。同時，也正是因為沉金比鍍金軟，所以沉金板的金手指不耐磨。
3.沉金板的焊盤只有鎳金。信號在集膚效應(yīng)中的傳輸是銅層不會影響信號。
4、與鍍金相比，沉金的晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)生氧化。
5、隨著布線越來越密集，線寬和線距都達(dá)到了3-4MIL。鍍金容易發(fā)生金線短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會造成金線短路。
6、沉金板只有焊盤上的鎳金，所以電路上的阻焊層與銅層的結(jié)合力更強(qiáng)。該項目在補(bǔ)償時不會影響間距。
7、一般用于相對對于平整度較高的板子，一般采用沉金，沉金組裝后一般不會出現(xiàn)黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整度和待機(jī)壽命與鍍金板一樣好
（文章來自網(wǎng)絡(luò)，版權(quán)歸原作者所有，如有侵權(quán)，請聯(lián)系刪除）