PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡(jiǎn)稱，簡(jiǎn)單地說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件，再經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程，簡(jiǎn)稱PCBA 。通俗的說(shuō)是PCB是沒(méi)有上元器件的線路板，PCBA是焊接上電子元器件的線路板。

PCBA的簡(jiǎn)單加工工藝流程：

1、 PCBA加工單面表面組裝工藝：焊膏印刷—貼片—回流焊接；

2、 PCBA加工雙面表面組裝工藝：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷焊錫膏—貼片—回流焊接；

3、 PCBA加工單面混裝（SMD和THC在同一面）：焊膏印刷—貼片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接；

4、 單面混裝（SMD和THC分別在PCB的兩面）：B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件——B面波峰焊；

5、 雙面混裝置（THC在A面，A、B兩面都有SMD）：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊；

6、 雙面混裝（A、B兩面都有SMD和THC）：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附。

焊錫流程中，變量最小的應(yīng)屬于機(jī)器設(shè)備，因此第一個(gè)檢查它們，為了達(dá)到檢查的正確性，可用獨(dú)立的電子議器輔助，比如用溫度計(jì)檢測(cè)各項(xiàng)溫度、用電表精確的校正機(jī)器參數(shù)。

PCBA就是將一塊PCB空板經(jīng)過(guò)一道道工序的加工，最終加工成一個(gè)可供用戶使用的電子產(chǎn)品。在生產(chǎn)的過(guò)程中，一環(huán)扣著一環(huán)，哪一環(huán)節(jié)出現(xiàn)了質(zhì)量問(wèn)題，都對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量產(chǎn)生很大的影響。